30多家上市公司欲“联姻”新三板企业

   市场调研机构VLSI Research公司公布最新调查数据显示，今年十一月份全球半导体工厂设备利用率已经逐步下降。 集成电路的BB率(半导体设备订单与出货的比率，是研究半导体行业重要景气指数之一)和工厂设备利用率保持了相同的下滑趋势，从今年十月份的1.19下滑为1.09。 

　　调研公司表示，今年十一月份前端产品设备利用率从季节性增长高峰下 降到94.8%，十月份前端产品设备利用率为96.8%。调研公司预期全球半导体工厂设备利用率将继续下降，到十二月份将降到90%以下，可能为87.4%。 

　　与之形成对比的是，今年十一月份全球半导体测试和装配设备的利用率保持在98%，后端产品设备的利用率到明年第一季度之前 预期 不会下 降到90%， 

　　调研公司称，今年十一月份全球集成电的销售收入达到44亿美元，导致半导体设备订单与出货的比率为1.09。预期十二月份的BB率将保持在1.0以上——半导体设备订单金额为49亿美元，半导体出货收入为48亿美元。 

　　尽管今年十一月份半导体设备订单金额略低于十月份，但比去年的十一月份高36.5%，十一月份半导体设备订单略微下滑进一步显示出今年第三季度是全球半导体装备行业需求增长最高的季节。 

　　今年十月份半导体设备订单比先前的预期更为强 劲，导致调研公司调高了十一月份的半导体设备订单数据。调研公司指出，除了大量的季节性需求外，芯片制造商65纳米技术制造的产品投放市场也是一个重要的因素。